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Sigrity 2021 破解版

Sigrity 2021 破解版

评分:8.4
  • 软件大小:5.62GB
  • 软件语言:简体中文
  • 软件等级:
  • 软件类别:图像处理
  • 软件性质:PC电脑软件
  • 软件版本:v1.0
  • 运行环境:winAll
  • 授权形式:免费下载
  • 更新时间:2021-04-14 22:39:17
  • 软件介绍
Sigrity2021是一款用于高频电路的设计和仿真软件,提供了专业的电路设计和分析功能。这款软件特有的3D设计及分析环境,可以有效地分析高频电路,为电子产品设计电路板,提升高速电路的运行质量,帮助你更方便的分析和纠正错误。此次更新的2021新版提升了远场处理的性能,你可以只查看所选的端口或参数的仿真结果,极大地节省了时间;而且还可以让您在布局中使用分层结构的仿真工作台,在材料库中增加了更多的属性以及其他更多的功能和工具,就是为了让您能够更轻松地处理电路问题,在大幅度缩短设计时间的同时降低错误的风险。此次带来的Sigrity2021破解版可以让你不用花任何钱,就可以免费使用软件,为您提供效率更高、错误率更低的解决方案。安装破解教程请参考以下的步骤,祝您使用愉快。
Sigrity 2021破解版

Sigrity2021安装教程

1、在本站下载安装包并解压,再将“SIG21.10.000.iso”文件解压到文件夹中。

2、打开上一步解压得到的文件夹,找到“setup.exe”文件,双击它开始安装。

3、在弹出的对话框中,我们点击第二项“product installation”产品安装。

4、出现软件的协议条款,我们选择第一项,我接受。点击“next”进行下一步。

5、选择完整安装还是自定义安装,第一项“complete”是完整安装,第二项“custom”可以选择自己需要安装的部分。一般是默认完整安装即可。

6、选择软件的安装位置,点击“change”,把软件安装位置改为D盘或者其他盘。软件有10多个GB,不要安装在C盘哦!

7、耐心等待软件安装,大概需要十几分钟,安装完成会出现以下的提示,这两项都不要勾选,点击“finish”完成安装。

8、回到第三步的界面中,我们点击第一项“LicenseManager”安装许可证。一直点击next即可。

9、我们将“CrackSigrity2021”文件下的“ LicenseManager”文件夹复制到C盘“Cadence”文件夹中,选择替换目标中的文件。

10、找到“ LicenseManagerPubKey.bat”文件并双击运行。

11、将“tools”文件夹复制到软件的安装目录下,替换原有的tools文件夹,然后在其中找到“ ToolsPubKey.bat”文件并双击运行。

12、将“ License.dat”文件复制到C盘“Cadence”文件夹下的“LicenseManager”文件夹中。

13、找到上图所示的“ LicenseServerConfiguration.exe”程序双击运行,点击“browse”,选择“ License.dat”文件,再点击“next”。

14、打开“ C:\ Cadence \ LicenseManager”文件夹,找到“license.dat”文件,并用记事本打开,删除“DAEMON cdslmd”之后的两行内容。

15、在“ C:\ Cadence \ LicenseManager”中双击打开“ lmtools.exe”,选择“启动/停止/重新读取”选项卡。先单击“停止服务器”,再单击“启动服务器”,即可完成破解。

软件特点

1、进行广泛的SI分析或信号完整性(信号完整性)。
2、早期发现设计错误以在早期阶段增加成功。
3、可以快速,准确地设置基本流程的限制。
4、改善产品性能通过探索和空间解决方案。
5、评估婴儿期的其他拓扑-生成拓扑。
6、S参数并以参数S的形式进行信号分析-表格。
7、估算旨在提高生产率的干扰。
8、已直接在板上进行PCB设计和IC设计后获得批准。
9、硅板上不同路径的多个评估和确认信号。

Sigrity2021新功能

1、互连建模技术。
升级的互连建模技术满足了PCB和IC封装设计的最新趋势。随着信号速度攀升至32Gbps或更快,现在需要将PCB和连接器作为一种结构进行战略建模。
2、3D工作台提供。
SI和PI应用程序、熟悉的3D外观、能够导入机械结构、-能够导入电气数据库并与机械结构合并、3D实体建模(参数化和全功能)。
模拟:Twisted对布线(电缆)、板加连接器、连接器建模(HDMI,SATA等)、PCB上的SMA连接器。
3、刚性-柔性支持。
业界首例从单一布局数据库中提取完整的刚性-柔性PCB,可为刚性和网格接地柔性电缆区域提供准确的互连建模。区域信息是从CadenceAllegro技术的17.2版自动导入的。
4、更快的IC封装建模。
具有数千个焊球/焊球的设计的IC封装建模现在快了3倍,并且内存消耗降低了75%。
5、电源完整性更新。
升级的电源完整性(PI)技术可满足PCB前后设计流程的新检查要求和新可用性要求。添加了许多增强功能,包括分层视图,快速搜索和过滤,比较树报告以及工具提示。
6、Allegro PowerTree技术。
DC分析技术已升级,以支持与Allegro技术的集成,HTML框图的增强以及自动焊盘上添加节点的增强。
7、PowerDC技术。
交流分析技术增加了一些附加检查,现在可以检查加权的交流电流并检查是否相等电压。新的批处理模式“项目”允许将这两个新工作流程以及其他工作流程设置为一组批处理检查。
8、OptimizePI技术。
升级的信号完整性(SI)技术缩短了验证内存接口,串行链路以及PCB上过多其他信号的时间,这些信号可能导致设计在实验室中失败。该技术现在具有工作流程和视觉,可用于快速执行电气规则检查,以发现阻抗变化和过度耦合。这些检查不需要任何模型,并且可以由信号完整性方面的专家和非专家共同运行。

系统需求

操作系统:Windows10(64位)、Windows 2012 Server(所有服务包)、Windows 2016 Server(所有服务包)。
注意:Windows 7不支持Clarity 3D Solver和Celsius with Hyper-V。
CPU:4核的IntelCorei7 4.30 GHz或AMD Ryzen7 4.30 GHz及以上。
RAM: 8GB RAM / 64GB RAM或更高。
空间:50GB空闲磁盘空间/ 500GB空闲磁盘空间。
建议主操作系统和仿真工作目录使用SSD硬盘。
显示器:1024 x 768显示分辨率真彩(16位彩色)/大显示器(或两个)全高清分辨率或更高。
显卡:专用显卡,1GB及以上显存。

重要提示

提示:该资源为网盘资源,请提前安装好百度网盘。提取码:nmq3 解压密码:zdfans

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